HBM, D램 웨이퍼 비중이 비트 기여의 두 배 넘어…범용 D램 공급난의 '구조'

HBM이 D램 웨이퍼 투입량에서 차지하는 비중이 올해 말 약 22%다. 그런데 전체 D램 비트 공급량에 보태는 몫은 약 9%다.

트렌드포스 추산이다. 웨이퍼는 22%를 쓰고 비트는 9%만 낸다. 같은 양의 웨이퍼로 만들 수 있는 비트가 범용 D램보다 적다는 뜻이다.

두 비중의 차이 13%포인트…내년 말 17%포인트로 확대

웨이퍼 비중과 비트 기여의 차이가 벌어진다.

• 올해 말: 웨이퍼 22%, 비트 9% — 차이 13%포인트
• 내년 말: 웨이퍼 30%, 비트 13% — 차이 17%포인트

웨이퍼 비중은 8%포인트 오르는데 비트 기여는 4%포인트 오른다. 웨이퍼 쪽이 두 배 빠르게 올라간다.

HBM 제조에는 범용 D램보다 더 많은 웨이퍼가 든다. 그래서 HBM 쪽으로 라인을 돌리면 같은 설비에서 나오는 전체 비트가 줄어든다.

생산량 감소 아닌 '증가 폭 둔화'…공급난은 심화

"범용 D램 생산량 자체가 줄어드는 것은 아니지만 증가 폭이 둔화되면서 공급 부족이 더욱 심해질 것입니다." — 손인준 유진투자증권 연구원

줄어드는 것과 덜 늘어나는 것은 다르다. 수요가 그대로라면 덜 늘어나는 것만으로도 모자란 양이 커진다.

삼성전자 관계자는 HBM과 범용 D램의 수익성 차이와 별개로 제품별 생산 배분(공급 믹스)을 균형적으로 운영할 계획이라고 했다. 수익성만으로 배분하지 않겠다는 쪽이다.

1분기엔 서버용 DDR5가 HBM 추월…'웨이퍼당 매출' 역전

HBM의 수익성이 늘 더 높았던 것은 아니다. 올해 1분기에는 서버용 DDR5 64GB RDIMM의 웨이퍼당 매출이 HBM을 추월했고 수익성도 더 높았다.

다만 서버용에 물량이 먼저 배정되면 소비자용 제품과 모듈 업체 쪽 공급 확보 부담이 커진다. HBM이냐 범용이냐가 아니라, 서버용이냐 그 아래냐로도 갈린다.

HBM4 단가는 HBM3E의 3배

단가는 반대다. HBM4 제시 단가가 기가바이트당 4달러 중후반대로 HBM3E 1.50달러의 3배 이상이라는 것이 보도 내용이다.

마이크론은 2027년 HBM 생산 물량의 75% 이상을 이미 계약했다. 내년 물량이 선판매로 묶인다는 뜻이다.

키움증권은 삼성전자 비메모리 영업손실이 2025년 50억 700만 달러에서 2026년 29억 1,200만 달러로 41.8% 줄 것으로 봤다. 비메모리는 파운드리와 시스템LSI를 합친 부문이어서 HBM 단가와는 다른 사업이다.

메모리 고정가격은 넉 달 사이 28% 상승

산업통상부 집계로 DDR5 16Gb 고정가격은 5월 37.5달러에서 9월 48.0달러가 됐다. 넉 달 사이 28.0% 상승이다.

값이 오르는 동안 웨이퍼 배분이 HBM 쪽으로 기울었다는 것이 트렌드포스 추산이다. 다만 9월 고정가격 상승의 원인을 웨이퍼 배분으로 돌린 자료는 없다.

메모리 조달 기업 시사점

첫째, 범용 D램을 사다 쓰는 기업이다. 생산량이 줄지는 않지만 증가 폭이 둔화된다. 수요가 늘어나는 쪽이라면 전년 대비 확보 물량보다 증가분을 어디서 받는지가 문제가 된다.

둘째, 서버용이 아닌 모듈·소비자용 제품을 다루는 기업이다. 서버용에 물량이 먼저 배정될 수 있다는 것이 보도에 적혔다. 같은 D램 안에서도 배정 순서가 갈린다.

셋째, 2028년 이후 설비를 전제로 계획을 세우는 기업이다. 신규 생산시설의 실질 출하 기여는 2028년에 본격화된다. 삼성전자 P5 Fab1도 2028년 가동 목표다. 삼성전자의 HBM용 글라스 캐리어 외주 세정 물량은 올해 월 2만 장에서 내년 월 5만 장으로 늘어날 전망이다.

내년에 공급 부족이 더 심해진다는 것이 유진투자증권 분석이다. 웨이퍼 비중과 비트 기여의 차이가 13%포인트에서 17%포인트로 벌어진다는 전망이 그 근거이고, 이 차이가 좁혀지는지가 다음 관문이다.